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苹果iPhone 17系列的热度持续升温，据行业消息，苹果已经包下台积电2nm制程首批产能，这意味着最快将在明年发布的iPhone 17 Pro系列中使用这种先进的芯片。据悉，台积电的2nm制程技术已经进入最后冲刺阶段，并计划在来年于新竹宝山工厂启动量产。与N3E工艺相比，N2工艺在保持相同功耗的前提下，能够实现10%至15%的性能提升，在性能不变的情况下，能够降低25%至30%的功耗。
更值得一提的是，台积电的2nm工艺还将引入创新的SoIC封装技术。这种技术允许将多个芯片垂直堆叠，并通过硅通孔（TSV）技术实现高效的电气连接，形成紧密的三维集成系统。这种尖端技术不仅极大地提高了芯片的集成度和功能性，同时也显著减少了整个系统的能耗和响应时间。
关于iPhone 17系列的配置，虽然距离发布还有一年时间，但网络上已经出现了很多猜测。传言称iPhone 17 Pro Max可能会采用石墨烯片作为创新散热方案，这一举措被视为苹果在解决手机散热难题上的重大突破。此外，据传iPhone 17系列将搭载最高12GB的运行内存，并引入更多Edge AI技术，旨在提升设备的边缘计算能力。
需要注意的是，以上信息均为早期爆料，并未经证实，请谨慎对待。版权所有，未经许可不得转载。
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